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5月19日，小米轎車在官方微博宣告，將于5月22日19點發布小米SUV車型YU7，自研手機SoC芯片玄戒O1和小米15SPro旗艦手機將于同日發布。
雷軍泄漏，這次重磅新品特別多：手機SoC芯片小米玄戒O1，小米15SPro，小米平板7 Ultra，小米首款SUV 小米YU7等。
相關論題一度沖上熱搜。
此前，5月15日晚，雷軍就在其官方微博發文稱，“小米自主研制規劃的手機SoC芯片，名字叫‘玄戒O1’，行將在5月下旬發布。”。
雷軍：玄戒累計研制投入已超135億元。
5月19日，雷軍還發長文回憶了小米芯片研制進程，他表明，小米玄戒O1選用第二代3nm工藝制程。。
雷軍泄漏，到本年4月底，玄戒累計研制投入現已超越了135億人民幣。現在，研制團隊現已超越了2500人，本年估計的研制投入將超越60億元。他信任，這個體量，在現在國內半導體規劃范疇，無論是研制投入，仍是團隊規劃，都排在職業前三。雷軍表明，假如沒有巨大的決計和勇氣，假如沒有滿足的研制投入和技能實力，玄戒走不到今日。
受上述發布會音訊影響，港股小米集團轉漲，早盤一度跌超3%。
小米集團總裁劇透“玄戒O1”。
5月17日晚，在小米15周年戰略新品先導發布直播中，小米集團總裁盧偉冰泄漏，“‘玄戒O1’芯片是小米造芯10年的要害里程碑，十分值得我們等待；搭載小米自研‘玄戒O1’芯片的產品有好幾款，不只僅是手機。”。
不過，盧偉冰沒有泄漏此次小米自研手機芯片的詳細工藝。據我國基金報報導，有剖析以為，“玄戒O1”或選用臺積電N4P制程工藝，有望搭載于行將發布的新機小米15S Pro。
有業內人士稱，跟著小米自研手機芯片的發布，小米將成為繼蘋果、三星、華為之后，全球唯四、國產唯二具有中心自研芯片的手機品牌。有券商剖析師點評稱，“玄戒O1”的發布標志著小米芯片技能自主權的真實打破。
復盤雷軍的“造芯十年”。
5月19日，雷軍還發長文回憶了小米芯片研制進程，
雷軍曾表明，做芯片10億元僅僅起跑線，或許10年時刻才有成果，九死一生。
現在，小米造芯歷經十年，雷軍行將交出答卷。
記者從挨近小米人士處得悉，“玄戒O1”原擬于上月發布，但因其他突發事件，被逼延遲到5月。
盡管雷軍并未泄漏更多關于“玄戒O1”的信息，但有商場觀念以為，“玄戒O1”或選用3nm制程。
回憶小米造芯進程，早在2014年，小米建立全資子公司北京松果電子，正式進入手機芯片研制范疇。
2017年2月，小米發布首款自研手機芯片洶涌S1，成為繼蘋果、三星、華為后全球第四家可一起研制規劃芯片和手機的企業。
這款洶涌S1為8核64位芯片，選用28nm工藝，最高主頻達2.2 GHz，選用巨細核架構，GPU為Mali - T860，該芯片由小米5C搭載運用。但它存在許多約束，比方，僅支撐部分網絡、工藝制程落后以及功用較弱等，商場對其反應有限。
繼洶涌S1之后，小米被傳出洶涌S2流片失利，中心體系級芯片發展緩慢。
爾后，小米拋棄集成芯片SoC的研制，轉向其他功用的芯片。
2020年，小米經過旗下控股的湖北小米長江工業出資基金辦理有限公司，開端加快出資我國芯片半導體工業。
揭露信息顯現，自2017年建立以來，小米產投共出資了110家芯片半導體與電子相關企業，包括光電芯片、轎車芯片、半導體制作設備等范疇。
2021年，小米建立了上海玄戒技能有限公司，重啟自研手機SoC芯片的研制。該公司由小米高檔副總裁曾學忠直接領導，他在參加小米之前曾擔任國產手機芯片廠商紫光展銳的CEO。歷經多年投入后，小米芯片事務總算初顯成效。
比如，2021年3月，小米MIX FOLD首發自研印象芯片洶涌C1，其研制繼續了兩年，資金投入近1.4億元。
同年12月，在小米12系列上，小米帶來了自研小米洶涌P1充電辦理芯片。該芯片研制歷經18個月，四大研制中心協作，耗資過億。作為業界首個諧振充電芯片，洶涌P1具有自適應開關頻率的4:1超高功率架構，諧振拓撲功率高達97.5%，非諧振拓撲功率為96.8%，熱損耗直線下降30%。
2022年7月，小米洶涌G1電池辦理芯片露臉，首發用于小米12S Ultra。它與洶涌P1一起組成“小米洶涌電池辦理體系”，能夠延伸電池壽數，一起大幅提高充電功率。
2024年10月20日，在北京衛視晚間播出的新聞節目中，北京市經濟和信息化局唐建國發布，小米公司成功流片國內首款3nm工藝手機體系級芯片。
待5月底小米“玄戒 O1”正式發布，小米在芯片研制范疇有望完結要害打破。
“芯片是手機科技的制高點。”雷軍曾說到，“小米要成為巨大的公司，必需求把握中心技能”。因而，如造車一般，小米對芯片舍得“砸錢”。
小米集團合伙人、總裁盧偉冰表明，自2022年至2026年的五年內，小米的研制投入將超越1000億元，首要聚集于AI、OS、芯片三大底層技能的研制。
“小米正在全力推進AI技能在各個終端產品的落地使用。未來，小米將用AI重構洶涌OS底層架構，方針是在兩至三年內完結向AIOS的進化，全面提高用戶體會。”盧偉冰稱。
不過，芯片自主研制不只需求巨額資金投入，更需求后續巨大的出貨量來支撐研制本錢分攤。這意味著，小米仍需直面出貨量檢測。
有半導體業內人士稱，造芯無退路。小米打破3nm后，要應戰的不只僅高通、聯發科，還有摩爾定律極限。玄戒O1發布，或擺開手機職業新一輪比賽的前奏。
本文歸納自21世紀經濟報導（記者：雷晨）、Wind、雷軍微博。
（文章來歷：21世紀經濟報導）。
